在个人电子产品、工业或医疗应用于的设计中，工程师必需应付某种程度的挑战，即如何提高性能、减少功能并增大尺寸。除了这些考虑到因素外，他们还必需细心监测温度以确保安全并维护系统和消费者免遭损害。
众多行业的另一个联合趋势是必须处置来自更加多传感器的更好数据，更进一步说明了温度测量的重要性：不仅要测量系统或环境条件，还要补偿其他温度敏感元件，从而保证传感器和系统的精度。另外一个益处在于，有了准确的温度监测，需要再行对系统展开过度设计来补偿不精确的温度测量，从而可以提升系统性能并降低成本。温度设计挑战分成三类温度监测：温度传感器获取有价值的数据来持续追踪温度条件，并为控制系统获取对系统。此监测可以是系统温度监测或环境温度监测。
在一些应用于中，我们可以看见设计挑战的特点是必须在掌控电路中同时构建这两种监测。这些监测还包括系统温度监测、环境温度监测以及身体或流体温度监测。
温度保护：在多种应用于中，一旦系统多达或高于功能温度阈值，之后必须采取措施。温度传感器在检测到事前定义的条件时获取输入警报以避免系统损毁。在不影响系统可靠性的情况下提高处理器吞吐量是不切实际的。
系统常常过早启动安全性热变频器，结果导致高达5°C甚至10°C的性能损失。当系统多达或高于功能温度阈值时，工程师可以自律启动动态保护措施。
温度补偿：温度传感器可以在长时间工作期间随温度变化最大限度提升系统性能。监测和校正其他关键组件在痉挛和加热时的温漂可减少系统故障的风险。本系列文章将获取一些TI应用于概述，由此解释用于有所不同温度传感技术的各种应用于的设计注意事项。
首先讲解主要的温度挑战，然后重点解释各种应用于的设计注意事项，评估温度精度和应用于尺寸之间的权衡，同时辩论传感器摆放方法。温度传感器基本原理在嵌入式系统中，总是必须更高的性能、更好的功能和更加小的外形尺寸。鉴于这种市场需求，设计人员必需监测整体温度以确保安全并维护系统。
在应用于中构建更加多传感器更进一步推展了对温度测量的市场需求，不仅要测量系统条件或环境条件，还要补偿温度敏感元件并维持整体系统精度。
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